학과NEWS

전자공학과 HMDL 연구실은 CuI RRAM과 NMOSFET 기술을 통합한 Monolithic 3D Integration (M3D) 기술을 활용한 고품질 이미지 센서 개발1과, 강화된 사이버 보안을 위해 NMOSFET Driver와 CuI/IGZO Load 풀 스윙 로직 게이트의 M3D 통합2을 주제로 발표하였다. 이 혁신적인 연구들은 VR, AR 애플리케이션 및 디스플레이 시스템의 발전에 기여할 것으로 인정받아 제24회 국제디스플레이학회(IMID2024)에서 우수 포스터 발표상을 수상하였다